- 奥林巴斯金相显微镜倒置式数码金相GX53
详细信息
品牌:奥林巴斯 型号:GX53 加工定制:否 类型:倒置金相 目镜放大倍数:10X 物镜放大倍数:5X/10X/20X/50X/100X 仪器放大倍数:50X-500X 重量:6000 g 适用范围:热处理、晶粒度、材料 装箱数:1 GX53M倒置金相显微镜
GX53M倒置金相显微分析系统解决方案
一、公司简介
苏州卡斯图电子有限公司经销OLYMPUS显微镜全系列产品,并提供售后保养及维修服务。
二、OLYMPUS GX53倒置金相分析系统优越性
1. 人体工程学设计和高效作业。对应明视场、暗视场、微分干涉和简易偏振光观察。明暗视场的切换,仅用手边的一个拨杆就能完成。使用电动物镜转换器能快速地切换物镜,电动滤镜转轮的采用,使照明的切换等可由近在咫尺的手控开关和电脑完成。这些特长进一步提高了操作性,便于集中观察。可以按照需要自由组合电动单元。
2. 鲜明图像分辨率为特征的光学系统。可以从不同的用途和倍率中,选择符合客户目的的UIS2物镜。来自波像差控制的高品质、逼真的中性色彩显示等,从目视观察到数码影像,UIS2物镜发挥着优异的性能。
3. 各种数码相机都可以实现高分辨率查看图像和快速的图像传输,而且奥林巴斯内容庞大的图像分析软件完全授权用户使用,其拥有的各种工具,可以满足现今复杂的冶金学的观测要求。只需要单击几下鼠标,便可以从扩展测量、标准金相学和高级金相学的具体应用程序模块中(有大量具体的应用例行程序)进行选择,ASTM和ISO规格自动生成数据和创立报告。
4. 基于多图像处理的强大图像分析平台,集图像采集、图像处理、测量与分析、可定制报告为一体,大大提高工作效率。iCALIBUR Master具有强大的金相分析功能,同时具有iCALIBUR平台的基本图像处理分析功能:EFI、LiveEFI、MIA、LiveMIA、图像增强、划痕祛除、颗粒自动寻边等等。
三、OLYMPUS GX53金相分析系统技术性能
光学系统
UIS2光学系统
机身
观察方法
明视场/暗视场/微分干涉/简易偏振光
反射/透射
反射/透射
照明装置
明暗视场摇杆切换
照明系统
反射照明
100 W卤素/100 W水银/75 W氙
透射照明
100 W卤素
对焦单元
电动/手动
手动 物镜转换器上下移动式(载物台固定式)
行程
9 mm
微调灵敏度
微调旋钮转动1周移动0.1 mm
物镜转换器
电动型
明视场微分干涉6孔
明暗视场微分干涉5孔手动式
明视场微分干涉中心输出4孔
明视场微分干涉6孔
明暗视场5孔
明暗视场微分干涉5孔
明暗视场微分干涉中心输出5孔
明暗视场微分干涉6孔中间倍率
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照相机端口
正面端口(负像),横向端口(正像:选件)
载物台
行程
50(X)×50(Y)mm
观察筒
标准视场(视场数18)
倒置
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标准视场(视场数20)
倒置
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广角视场(视场数22)
倒置
双目/三目/倾斜双目观察筒
正像
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超宽视场(视场数26.5)
倒置
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正像
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选件
偏振光观察单元
外形尺寸
280(W)×711(D)×425(H)mm
重量
28 kg(标准组合)
四、OLYMPUS GX53金相分析系统分析范围
1、 软硬件集成一体化系统
本系统是具有图像采集、图像处理、自动识别与测量、分析统计、自动生成报告、外围硬件控制等功能的一体化的图像系统。
2、 批量化图像获取归档
实现“实时预览、快速抓拍、叠加标尺、信息标注、识别测量、分析统计、保存归档”检验过程的流程化;提供批量拍照、批量标注、批量保存、批量合并等多图批处理功能,让检验过程更加方便高效。
3、 强大的图像处理、图像矫正功能
图像增强、反差调整、色彩分离、多通道色彩合成、图像矫正、划痕污迹处理;图像标注、图层合并、图像数据库;方便的标尺工具。
4、 超景深观察 (EFI)
强大的景深扩展功能(EFI),突破光学显微镜的景深限制,获得全视场清晰图像;支持体视镜偏移修正(offsetEFI);
5、 大视野图像采集(MIA)
自动图像拼接功能(MIA),扩大显微镜的视场限制,得到平滑过度的大视野图像;
实时图像拼接(LiveMIA) 智能化的实时图像拼接功能(LiveMIA),突破视野限制。只要移动载物台,系统自动记录扫描过的区域,无需拍照,自动得到大视野图像。
6、 目标颗粒自动寻边(ATE)
根据颜色差别,自动寻找颗粒边界;
7、 定倍与视场设置功能
实时定倍预览观察、屏幕定倍显示、定倍照片打印、定倍文件保存、定倍插入报告、定倍插入Word/Excel等。可根据检验标准和用户设定自动获得相应倍数的照片与报告。如75X、300X、400X等。多种模式视场设置/裁剪工具:矩形区域、圆形区域、椭圆区域、任意形状区域;任意视场尺寸、固定照片尺寸、固定试样尺寸。如:标准的80mm圆形视场,夹杂物检测中的0.5mm2标准视场。
8、 层深与长度测量分析功能
层深测量用途广泛。包括各种深层、镀层的测量。脱碳、渗碳、渗氮层的测量。马氏体针长度测量、石墨长度测量等等。同时支持晶粒尺寸、夹杂物尺寸、石墨大小等多个半自动测量评级模块。
9、 相含量分析功能
根据颜色信息,自动提取多种组织,用不同颜色表示。提供形态学处理、图像修改等工具达到区分组织。自动测量相含量,得到报告。广泛用于各种组织相的评级:残奥、珠光体、铁素体、双相不锈钢等等。
10、 多种模式的晶粒度测量功能
A.多种方法测量晶粒度:晶粒度尺比照、人工截距、人工截点、自动截点法
B.可分析等轴晶粒、薄板晶粒度
C.适合单晶粒、混合晶粒度、双重晶粒度等多种情况
D.提供多种扫描线:平行线、网格线、圆形等
E.使用与混合晶粒度的测量,自动得到晶粒分布数据。
11、 铸铁分析功能
符合铸铁标准:GB/T 9441-2009、GB/T 7216-2009、ISO 945、 JIS 5502、ASTM A 247等标准。球铁球化率自动测量评级,珠光体、铁素体数量自动评级。自动分离珠光体、铁素体、石墨。灰铁石墨长度测量:自动识别长石墨
12、 钢中非金属夹杂物分析功能
支持国内外多种测量标准:GB、ISO、ASTM、JIS、DIN。自动提取夹杂物,自动区分A、B、C、D、DS类夹杂物。自动显示测量结果图与测量报告。提供方便快捷的夹杂物光学尺;
13、 颗粒与孔隙分析
提供功能强大的颗粒与孔隙分析、统计工具。自动识别颗粒与孔隙、自动测量面积、粒度、圆度、卡规直径、形态特征等大量参数。按照参数进行分类统计,给出统计柱状图和报告。
14、 有色金属分析模块
涵盖铝合金、镁合金、铜合金等多种行业;完善的晶粒度测量、包覆层、铜扩散层、阳极氧化膜分析测量,自动识别测量膜厚。铝合金枝晶间距测量(DAS)、铝合金铸造孔隙分析幕
15、 图谱比照法与光学尺
提供方便的图谱比照工具,支持国内外几百种常见标准;
可扩展的图谱功能,随时更新标准图谱;
提供晶粒度与夹杂物光学尺;
同比缩放、更改颜色等功能,人性化的检测体验;
16、 图文并茂报告系统
支持个性化分析报告模板设计,自动生成图文并茂的定性分析报告和定量评级检验报告。
17、 智能辅助工具
魔杖工具可以自动识别颗粒、颜色吸管自动识别颜色;高级组织相分割、高级形态学处理。
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